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合肥SMT厂家焊锡膏的选择标准

   焊锡膏是焊锡工艺生产中的首要辅助材料之一,挑选一款优质的焊锡膏就影响着焊接的作用,焊接作用决定了电子产品的质量。可见焊锡膏本身质量的好坏对焊锡作用来说是很重要的因素。焊锡膏的挑选规范如下:

   1、目数。目数是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数。在合肥SMT厂多用焊锡粉的“颗粒度”来对不同的焊锡膏进行分类,而在国外的许多焊锡厂商或着进口的焊锡膏常用“目数(MESH)”的概念来进行焊锡膏的分类,在实践焊锡粉的生产进程中大多用几层不同网眼的筛网来搜集焊锡粉,因每层筛网的网眼大小不同,所以透过每层网眼的焊锡粉其颗粒度也不尽相同,最终搜集到的焊锡粉颗粒,其颗粒度也是一个区域值,所以这个值其实是不准确的。

  那么目数是怎么回事呢,焊锡膏目数目标越大,那么该款焊锡膏中的焊锡粉的颗粒直径就越小,而当目数越小时就表示焊锡膏中焊锡粉的颗粒越大。如果焊锡膏的运用商按焊锡膏的目数目标来挑选焊锡膏的话,应当根据PCB板上间隔最小的焊点之间的距离来确认目数。如果有较大距离时可挑选目数较小的焊锡膏,反之即当各焊点间的距离较小时,就应当挑选目数较大的锡膏,一般挑选颗粒度直径约为模板开口的1/5以内。通过目数来挑选适宜的焊锡膏,这样得到的结果也较为准确。


   2、合金成分。一般状况下,挑选Sn63/Pb37焊料合金就可以满意焊接要求;关于有银或钯镀层器材的焊接,一般挑选合金成分为Sn62/Pb36/Ag2的焊锡膏。关于有不耐热冲击器材的PCB板焊接挑选含铋的焊锡粉。

   3、焊锡膏的粘度。在SMT的工作流程中由于从印刷(或点注)完焊锡膏并贴上元件,到送入回流焊加热制程,中心有一个移动、放置或转移PCB板的进程,在这个进程中为了确保已印刷好(或点好)的焊锡膏不变形、已贴在PCB焊锡膏上的元件不移位,所以就要求焊锡膏在PCB板进入回流焊加热之前,具有良好的粘性并能恰当的保持一段时间。 高粘度的锡膏具有焊点成桩的作用,较适于细距离印刷。而低粘度的焊锡膏在印刷时具有较快下落、东西免洗刷、省时等特色,另外焊锡膏的粘度和温度有很大的联系,在通常状况下焊锡膏的粘度会跟着温度的升高而逐步降低。

   焊锡膏的挑选规范除了上面说到的其实还有很多中方法,需要我们在工作中注意到这些,做个有心人,挑选焊锡膏的时候要尽量防止呈现不良状况。

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