SMT/SMD组件和封装，尺寸，尺寸，详细信息

外表贴装设备，SMD或SMT组件有多种包装。由于简直一切量产的电子产品都运用外表贴装技能：外表贴装组件非常重要

这些外表贴装元件选用多种封装，其间大多数都经过规范化处理，以使运用自动化设备的PCB组件的制作愈加简单。

一些最广泛运用的组件是外表贴装电阻器和外表贴装电容器。这些SMD电阻器和电容器选用小型矩形封装，其间有些绝对是很小的。

别的，取决于所需的互连性水平，所运用的技能和各种其他因素，有各种用于集成电路的不同SMT封装。

还能够运用许多其他组件，其间一些组件坐落规范包装中，而其他组件则由于其本质而需求具有非规范轮廓的专用包装。

PCB组件处理要求
开发外表贴装封装时，要考虑的因素之一就是组件处理。由于外表贴装技能的总体目标是促进自动PCB拼装，因而需求对封装进行规划，以便能够轻松地在拾放机上对其进行操作。

已经开宣布SMT封装款式，以便在供应链的运送和库存阶段，然后经过用于PCB拼装的分拣机和苍白机供给简洁的处理。

保证能够在一切阶段轻松处理组件，保证下降制作本钱，而且拼装的PCB和终究设备的质量尽或许高。

一般，最小的组件经常在漏斗中坚持松散，然后将这些组件向下送入管道并根据需求进行拾取。

较大的外表贴装组件（例如电阻器和电容器）以及许多外表贴装二极管和晶体管可固定在卷轴上的带中。卷轴由胶带固定在其间，第二条胶带松散地粘贴在反面。由于机器运用了部件，因而将固定胶带拉下，露出了下一个要运用的部件。

诸如双列直插式外表安装IC之类的其他组件也能够固定在管中，能够根据需求将其从中取出，然后在重力效果下向下滑动。

非常大的IC，或许是方形扁平包装，QFP和塑料引线芯片载体，PLCC能够装在所谓的华夫饼盒中，该华夫饼盒放在拾放机上。组件会根据需求顺次删去。

JEDEC SMT封装规范
职业规范用于在整个职业中供给高度的一致性。因而，大多数SMT组件的尺度契合JEDEC规范等职业规范。

JEDEC固态技能协会是一个独立的半导体工程贸易安排和规范化安排。该安排拥有300多家成员公司，其间许多是一些最大的电子公司。字母JEDEC代表联合电子设备工程理事会，顾名思义，它管理和制定了与各种类型的半导体器件相关的许多规范。其间一个方面是外表贴装技能组件封装。

显然，不同类型的组件运用了不同的SMT封装，可是由于存在规范，因而能够简化和简化印刷电路板规划等活动，由于能够准备和运用规范的焊盘尺度和轮廓。


 
此外，运用规范尺度的包装可简化制作进程，由于贴片机能够对SMT组件运用规范进给，然后大大简化了制作进程并节省了本钱。

能够根据组件的类型对不同的SMT软件包进行分类，而且每种组件都有规范的软件包。

被迫矩形组件
无源外表贴装器件主要由SMD电阻器和SMD电容器组成。随着技能允许制作和运用更小的组件，削减了几种不同的规范尺度

能够看出，设备尺度名称是根据其尺度（以英寸为单位）得出的。


通用无源SMD封装详细信息
SMD封装类型 尺度
MM 尺度
英寸
2920 7.4 x 5.1 0.29 x 0.20
2725 6.9 x 6.3 0.27 x 0.25
2512 6.3 x 3.2 0.25 x 0.125
2010 5.0 x 2.5 0.20 x 0.10
1825年 4.5 x 6.4 0.18 x 0.25
1812 4.6 x 3.0 0.18 x 0.125
1806 4.5 x 1.6 0.18 x 0.06
1210 3.2 x 2.5 0.125 x 0.10
1206 3.0 x 1.5 0.12 x 0.06
1008 2.5 x 2.0 0.10 x 0.08
0805 2.0 x 1.3 0.08 x 0.05
0603 1.5 x 0.8 0.06 x 0.03
0402 1.0 x 0.5 0.04 x 0.02
0201 0.6 x 0.3 0.02 x 0.01
01005 0.4 x 0.2 0.016 x 0.008
在这些尺度中，现在仅将1812和1206尺度用于专门的组件或需求耗散较大功率的组件。0603和0402 SMT尺度是最广泛运用的，虽然向前发展为小型化，0201和更小的SMD电阻器电容器的运用也越来越多。

当运用外表贴装电阻器时，必须注意保证不超过功耗水平，由于最大数值远小于大多数带引线电阻器

虽然这些尺度的外表贴装元件封装的主要用途是SMD电阻器和SMD电容器，但它们还用于其他一些元件。在某些情况下，选用这些规范尺度在物理上是不或许的，可是某些其他组件的确会运用它们。一个比如是贴片电感。当然，关于最小的尺度来说非常困难，可是SMD电感器可供给0805和0603尺度。

钽电容器贴片封装
由于钽SMT电容器的结构和要求不同，因而运用了一些不同的封装。这些契合EIA规范。


常见的SMD TANATALUM电容器封装详细信息
SMD封装类型 尺度
MM 环评规范
尺度A 3.2 x 1.6 x 1.6 环评3216-18
B码 3.5 x 2.8 x 1.9 环评3528-21
C码 6.0 x 3.2 x 2.2 环评6032-28
尺度D 7.3 x 4.3 x 2.4 环评7343-31
尺度E 7.3 x 4.3 x 4.1 环评7343-43
其他无源SMD组件
还有几种其他类型的组件无法选用大多数SMD电阻器和电容器运用的规范外表贴装组件尺度。

许多类型的电感器，变压器，石英晶体谐振器，温度控制晶体振荡器TCXO，滤波器，陶瓷谐振器等组件的外表安装版别或许需求不同的封装，一般比外表安装电阻器和电容器所要求的封装大。

考虑到组件的独特性，这些封装不太或许选用规范的外表贴装组件封装尺度。

无论挑选哪种封装方式，它都必须能够适应自动化的PCB拼装进程，并能够经过拾放机进行处理。

晶体管和二极管封装
SMD晶体管和二极管一般同享相同类型的封装。虽然二极管仅具有两个电极，但具有三个电极的封装能够正确挑选方向。

印刷电路板上的一系列SMT二极管。
印刷电路板上的SMT / SMD二极管
虽然能够运用各种SMT晶体管和二极管封装，但以下列表列出了一些最受欢迎的封装。

SOT-23-小外形晶体管：   SOT23 SMT封装是小信号外表贴装晶体管的最常见外形。SOT23具有用于晶体管二极管的三个端子，可是当它可用于运算放大器等小型集成电路时，它能够具有更多的引脚。它的尺度为3 mm x 1.75 mm x 1.3 mm。
SOT-223-小型晶体管：   SOT223封装用于高功率器件，例如高功率外表贴装晶体管或其他外表贴装器件。它比SOT-23大，尺度为6.7毫米x 3.7毫米x 1.8毫米。一般有四个端子，其间一个是大的导热垫。这使得热量能够传递到印刷电路板上。
集成电路SMD封装
有许多形式的封装用于外表贴装IC。虽然种类繁复，但每个人都有其特别适用的领域。

SOIC-小型集成电路：   此外表安装IC封装具有双列直插装备和鸥翼引线，且引脚距离为1.27 mm
SOP-小型封装：   此SMD封装有多个版别：

TSOP-薄型小型封装：   此外表贴装IC封装比SOIC薄，且引脚距离较小，为0.5 mm
SSOP-收缩小尺度封装：   此封装的引脚距离为0.635毫米
TSSOP-细收缩小外形封装：  
QSOP-四分之一小型封装：   引脚距离为0.635毫米
VSOP-很小的外形封装：   它比QSOP小，且引脚距离为0.4、0.5或0.65 mm。

 
QFP-Quad扁平封装：   QFP是用于外表安装IC的通用扁平封装。有以下几种变体。
LQFP-扁平四边形扁平包装：   此包装的一切四个旁边面都有引脚。引脚距离因IC而异，但高度为1.4 mm。
PQFP-塑料   方形扁平包装：方形塑料包装，每侧均具有相等数量的鸥翼式别针。一般为窄距离，一般为44或更多的引脚。一般用于VLSI电路。
CQFP-陶瓷方形扁平包装：   PQFP的陶瓷版别。
TQFP-薄型四方扁平包装：   PQFP的薄型版别。
用于外表安装IC的四方扁平封装的包装中，非常薄的鸥翼形引线从一切旁边面伸出。在高引脚数的外表贴装IC上，它们或许非常薄且简单曲折。一旦曲折，简直不或许将其改成所需的位置。处理这些设备时，在PCB拼装进程中必须格外小心。
了解更多有关。。。。QFP-四方扁平包装。

PLCC-塑料引线芯片载体：   此类封装为方形，运用距离为1.27 mm的J引线引脚。

BGA-球栅阵列：   球栅阵列SMD封装的一切触摸垫都坐落器件封装下方。在焊接之前，焊盘表现为焊锡球，因而得名。
SMD BGA球栅阵列封装以及英国便士，以指示尺度。
SMB BGA封装显现顶部和底部
将触点放置在设备下方可削减所需面积，同时坚持可用连接数。这种格局还克服了四方扁平封装所需的极细引线的一些问题，并使封装在物理上更坚固。BGA上的球距离一般为1.27毫米。

首次引入BGA封装时，人们对封装下方触点焊接的可靠性存有很多疑问，可是当PCB拼装进程正确运行时，就没有问题了。

虽然看起来有很多不同的SMD封装，可是有规范的事实削减了数量，而且能够设置印刷电路板规划封装以包容它们，以及电路板上成熟的焊盘尺度。这样，封装能够实现高质量的印刷电路板拼装，并削减规划中变量的总数。
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