PLCC是什么？

塑料引线芯片载体PLCC是SMD集成电路封装的一种方式，可用于使IC既能够直接焊接到板上也能够装置在印刷电路板上，也能够装置在插座内。

这提供了在开发过程中运用相同IC的选项，其中出于更新固件之类的原因或许需求定期删除PLCC的问题。当规划安稳后，即可将PLCC焊接到板上。

之所以能够完成这些选项，是因为PLCC在芯片的一切侧面都具有衔接引线，能够与插座衔接。然后将引线制成“ J”形，使它们能够焊接到板上。

SMD PLCC基础
SMD PLCC或塑料引线芯片载体是四面扁平集成电路封装或芯片载体。SMD PLCC而不是运用方形扁平包装上运用的鸥翼引线，而是运用“ J”引线格局。此处的引线为J方式，坐落SMD PLCC封装的边际，J的下部在封装下方折回。

由于采用领先格局，SMD PLCC具有许多长处：

与套接字兼容：   在某些领域，尤其是在开发新产品时，如果或许需求新版的PLD或其他芯片，则套接字芯片或许特别有用。PLD能够在板上进行编程，然后添加到板上以测试整个体系的运转状况。虽然许多板卡都答应进行板载编程，但这或许并非总是能够完成的。
节省空间：   与QFP的鸥翼式引线比较，SMD PLCC的“ J”形引线可有用减少电路板面积。由于“ J”型引线在包装下有用折回，因而可大大减少房地产运用。
耐热性：   在某些有限的状况下，焊接过程中遇到的热量或许会损坏芯片。在这种状况下，能够在板上添加一个插座，并在焊接完成后插入PLCC，而且不会经历高温。
SMD PLCC能够具有多种格局。铅的数量能够在20到84之间变化，主体宽度在0.35到1.15英寸之间。引脚或引线间距一般为0.05英寸，即1.27毫米。

PLCC插座
SMD PLCC的主要长处之一是芯片能够经过插座衔接到电路。规范SMT格局也能够运用相同的芯片格局，将PLCC直接焊接到板上。当需求替换芯片进行开发时，这或许会具有显着的优势，但随后可在出产中运用同一芯片，并将其焊接到板上。

PLCC插座能够外表装置-最常见，也能够提供一些通孔版本。一些通孔PLCC插座可与绕线技能一起运用以进行原型制造。

虽然一般能够运用小螺丝刀等来提取PLCC，但更可取的是运用PLCC提取工具。这将使PLCC的提取更加容易，并将损坏的或许性降到最低。

PLCC软件包填补了商场空白。虽然没有像其他方式的IC封装那样广泛运用，但它在规划或许不完全安稳且或许需求固件更新且规划无法在原地完成的使用中很有用。

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